染色探傷

染色探傷流程簡介

1、去除影響工件的表面汙染

在染色滲透探傷檢測開始，待測焊道面需要使用鋼絲刷或乾淨的擦拭布進行液滲探傷的前清理，必須清除表面的有機化合物(油脂)、灰塵、粉塵和其它污染物，讓表面盡可能呈現乾淨無汙染狀態。(清潔劑可參考Magnaflux建昌SKC-S)

2、染色滲透劑施加(紅色探傷劑)

表面乾燥後施加滲透劑，使染色探傷滲透液有足夠時間滲入瑕疵內部，通常為10分鐘以上。(紅色滲透劑可參考Magnaflux建昌SKL-4C、SKL-SP2、SKL-WP2)

3、於適當滲透劑駐留時間後，去除多餘的染色探傷滲透劑(紅色探傷劑)

清洗時，常以清潔劑噴於擦拭布進行擦拭；而水洗式滲透劑則以適當壓力、溫度的清水清洗(避免過度清洗)。

4、染色探傷之顯像劑(白色粉體，使用前充分搖動)

清洗乾燥後於工件表面施加顯像劑，使用噴灌時，距待測物表面20-30cm均勻噴灑，等待工件表面出現間斷指示(依規定為10分鐘以上，溶劑顯像的時間不得超過1小時)。(白色顯像劑可參考Magnaflux建昌ZP-14A；ZP-4B、ZP-5B、ZP-9F)

5、目視檢查判斷瑕疵(缺陷)

初級與中級探傷檢驗資格人員必須依規定的時間內檢查出瑕疵，如性質、形狀等，並根據工件的規範和標準作出接受或拒絕的判定。以下為實務上染色探傷檢視的重點：

• 染色探傷檢查之後，檢視顯示之痕跡/缺陷，應從施加顯像劑後10-30分鐘內進行。(顯像劑可參考Magnaflux建昌SKD-S2、ZP-14A；ZP-4B、ZP-5B、ZP-9F)
• 檢視顯示跡痕，必須在充足的自然光或白光下進行。
• 檢視染色探傷檢查之後顯示之缺陷，可用肉眼或5-10倍放大鏡。
• 不能確認缺陷跡痕時，應對該部位進行染色滲透探傷複測。
• 根據顯示跡痕的大小和色澤濃淡來判斷缺陷的大小和嚴重程度。
• 缺陷顯示跡痕的長度與寬度之比不小於3的稱為線狀缺陷跡痕，長條缺陷將顯示出線狀跡痕。
• 缺陷顯示跡痕的長度與寬度之比小於3的稱為圓狀缺陷跡痕。例如氣孔等近似圓形的缺陷，將顯示出圓狀跡痕。
• 缺陷顯示根據需求分別用照相、示意圖等進行記錄。
• 在待測物表面缺陷顯示的部位作標記。如圖有缺陷的工件(對返修件，在修補部位需要探傷時，要擴大探傷範圍。)探傷結束，應將待測物表面上的顯象劑清除。(清潔劑可參考Magnaflux建昌SKC-S)